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Business Next 數位時代

數位時代 - No.0332

No.332_Jan-01-22
關於《數位時代》雜誌:在新舊典範快速交替的關鍵時刻,《數位時代》做為一個知識平台,即時追蹤創新動能、捕捉創意價值、尋訪創業英雄、追問成功品牌know-how。希望用網站online線上雜誌,讓您在瞬息萬變的時代中,更快速掌握外界環境的變動,透過offline線下雜誌,在資訊爆炸的時代中,輕鬆掌握更完整的趨勢觀點與深度報導,深入剖析提供更深度觀點與解讀。 ✰✰✰ ✰您之前的訂閱還沒到期嗎?不用擔心,您現在訂閱的期數會自動接續上一次的訂閱期數、不會重疊!


格式:
文字模式 / PDF / ZINIO
語言:
繁體中文
頻率:
Bimonthly / 一年6期
出版商:
Business Next Publishing Corp.
國家/地區:
Taiwan

數位時代 - No.0332 預覽

  • 編者的話

    記者如何在元宇宙採訪?

    Editor's Note 編者的話記者如何在元宇宙採訪?元 宇宙討論沸沸揚揚,虛實並存的世界在10 年內將迅速展開,生活中將出現許多過去沒有的狀況,我們勢必得學會新態度,更快適應新生活。去年12 月,一家出版社安排媒體與位在美國的某書籍作者線上對談,同事看到是「線上訪談」,就好整以暇在時間快到時,
      03:45
  • 全球掃描

    終結盜版音樂卻難逃虧損,Spotify 想靠聲音經濟止血

    Spotify Has Plans To Move Beyond Music And Become The Instagram And Tik Tok Of Audio
      05:01
  • 企業追蹤

    滴滴IPO不到半年閃退美國; Intel態度轉彎盛讚台積電

    BN25 Index 企業追蹤滴滴IPO不到半年閃退美國;Intel態度轉彎盛讚台積電整理‧撰文/陳建鈞圖片來源/滴滴.達志影像.推特.蘋果.Meta.Stellantis關於BN25企業追蹤《數位時代》編輯團隊精選全球25家與科技密切相關的國際公司,長期觀察追蹤,為讀者掌握每月重要動向。(滴滴出行
      11:07
  • Idea NEXT 專家觀點

    記憶體3大趨勢,解讀台積 結盟美光的半導體新局

    三星一向是記憶體產業的領頭羊,但近年無論在NAND或DRAM技術的布局,美光都展現超越前者的企圖心。
      08:00
  • Idea NEXT 專家觀點

    玩宇宙:玩者為王元宇宙

    5年前的謎戀貓帶起一陣區塊鏈遊戲風潮,隨加密貨幣風生水起、技術更成熟,NFT多樣化的創新互動形式也愈來愈好玩!
      08:04
  • Idea NEXT 專家觀點

    設計品電商如何跨越 出海的文化藩籬?

    儘管全球化腳步在疫情下似乎減緩,但線上平台打破時空隔閡。設計品電商若要出海,如何才能取得國際市場好評?
      08:19
  • People NEXT 話題人物

    「不怕死地大膽嘗試,我證明了這種精神是優勢。」

    是占星師,也是暢銷作家、直播主、Podcast 主持人,如今更成為金鐘獎加身的節目主持人。被尊稱為「國師」的星座專家唐綺陽,從傳統電視台到新媒體樣樣精通,靠著「不怕死的精神」,成功抓住不斷翻湧的媒體潮流,陪伴觀眾20 餘年,繼續踏上占星與美食的奇幻旅程。
      13:04
  • Hot Topic NEXT深度新

    孫正義最慘投資案復活,WeWork能續共享美夢?

    曾經集軟銀寵愛於一身,WeWork怎麼從神壇跌落?
      12:10
  • 封面故事 cover story

    白話解析 第3類 半導體

    全球節能減碳大趨勢引爆電動車、綠能產業發展,只占全球半導體不到1%產值的第3類半導體,憑什麼吸引各國目光?蘋果、特斯拉、台積電、鴻海等科技巨頭,為何爭先恐後投入?被掐住原料命脈的台灣,如何在 矽製程領 跑的地位中保持領先?一次讀懂完整半導體 產 業的關鍵拼圖——第3類半導體熱潮與魅力。
      16:53
  • 封面故事 cover story

    歐美手握關鍵原料,日本拓展下游設備

    Cover Story 全球第3類半導體分布圖歐美手握關鍵原料,日本拓展下游設備整理/盧佳柔資料來源/TrendForce・光電科技工業協進會(PIDA)・英飛凌・CASAResearch・盛新材料・穩懋2021年8月財報簡報・光大證券研究報告第3 類半導體由於造價昂貴及耐高壓、高頻等特性,主要用於
      14:18
  • 封面故事 cover story

    圖解第3類半導體,關鍵製程在這

    Cover Story PART 1 怎麼打造一顆第3類半導體晶片?挑戰、機會在哪?圖解第3類半導體,關鍵製程在這採訪‧撰文/盧佳柔圖片提供/Shutterstock打 造一顆具備訊號處理能力的晶片,就像蓋房子一般,從設計、建材到最後裝潢,各個環節都不容輕忽。由「矽」(Si)打造的第1 類半導體,已
      06:51
  • 封面故事 cover story

    基板〉在黑盒子中製造長晶,難度最高

    Cover Story PART 1 基板起始步驟:長晶,須在密閉空間裡進行基板〉在黑盒子中製造長晶,難度最高製造難易度5要 生產出碳化矽(SiC)單晶(monocrystal或single crystal)基板(Substrate),須從長晶(生長碳化矽單晶)做起,作法是將碳化矽粉體倒入長晶爐,在
      03:04
  • 封面故事 cover story

    磊晶〉碳化矽基氮化鎵,被視為未來主流

    薄薄一層磊晶,是強化基板工作效能關鍵磊晶〉碳化矽基氮化鎵,被視為未來主流製造難易度3磊 晶(Epitaxy)是指透過在原有的基板上,長出薄薄一層結晶,以達到強化工作效能的目標。通常在磊晶過程中,會經過2 個步驟:先在基板表面沉積化學物質,而後才會在基板上形成薄膜,俗稱磊晶。就難度來講,碳化矽磊晶的挑
      03:12
  • 封面故事 cover story

    第3類半導體市場起飛,誰是下一個晶片霸主?

    Cover Story PART 2從歐美到台灣,老將及新秀玩家都在快速結盟第3類半導體市場起飛,誰是下一個晶片霸主?採訪‧撰文/盧佳柔在 賽場上,選手總有老將、新秀之分,各有不同優勢。競爭日趨激烈的第3 類半導體競賽也不例外,老將們多是掌握元件設計、製造、封測技術的垂直整合製造廠(IDM),由歐美
      07:08
  • 封面故事 cover story

    競爭者虎視電動車大餅,碳化矽王者為何無懼後兵追趕?

    Cover Story PART 2全球碳化矽基板龍頭——Wolfspeed競爭者虎視電動車大餅,碳化矽王者為何無懼後兵追趕?採訪‧撰文/陳建鈞圖片提供/Wolfspeed基板磊晶C 設計製造封測Wolfspeed成立:1987 年_董事長:格雷格.羅爾(Gregg Lowe)近期財報:2021 年
      08:38
  • 封面故事 cover story

    中美晶組「虛擬IDM集團」,看準未來5年材料需求

    Cover Story PART 2台灣最大碳化矽基板供應商——環球晶圓中美晶組「虛擬IDM集團」,看準未來5年材料需求採訪‧撰文/王郁倫.陳映璇攝影/蔡仁譯基板磊晶I C 設計製造封測環球晶圓成立:2011 年_董事長:徐秀蘭近期財報:2021 年前3 季累計合併營收453.78 億元,年增10%
      12:56
  • 封面故事 cover story

    廣運集團全力布局原料,為何還難如「矇眼打高爾夫」?

    Cover Story PART 2全台唯一具備碳化矽雙晶錠產能——盛新材料全台唯一具備碳化矽雙晶錠產能——盛新材料採訪‧撰文/高敬原攝影/蔡仁譯基板磊晶C 設計製造封測盛新材料成立:2020 年_董事長:謝明凱關鍵技術:雙晶錠製程,全球少數可同時生產4 吋及6 吋「碳化矽半絕緣」型(5G 通訊應用
      09:51
  • 封面故事 cover story

    它砸5,000萬美元拚產能,客製服務進軍電動車、元宇宙

    Cover Story PART 2 全台唯一能量產碳化矽、氮化鎵磊晶——嘉晶它砸5,000萬美元拚產能,客製服務進軍電動車、元宇宙採訪.撰文/高敬原攝影/蔡仁譯基板磊晶IC 設計製造封測嘉晶電子成立:1998 年_董事長:徐建華近期財報:2021 年前3 季累計合併營收36.98 億元,年增23.
      08:10
  • 封面故事 cover story

    垂直整合碳化矽功率元件,「狼群戰術」強攻車用商機

    Cover Story PART 2台灣最大整流元件廠——強茂垂直整合碳化矽功率元件,「狼群戰術」強攻車用商機採訪‧撰文/程倚華攝影/蔡仁譯強茂營運長陳佐銘指 出,未來車用將是碳 化矽主戰場,強茂也 訂於2023年推出第 一代碳化矽金屬氧化 物半導體場效電晶體 (SiC MOSFET),鎖定 電動車
      08:31
  • 封面故事 cover story

    綠能、電動車雙引擎助攻,深蹲十年笑迎滿手訂單

    Cover Story PART 2灣最大碳化矽晶圓代工廠——漢磊綠能、電動車雙引擎助攻,深蹲十年笑迎滿手訂單採訪‧撰文/盧佳柔攝影/蔡仁譯圖片提供/漢磊科技早 在2008 年就投入第3 類半導體,也是台灣最大碳化矽(SiC)晶圓代工廠的漢磊,在深蹲超過10 年之後,終於盼到曙光來臨。在電動車和太陽
      08:25
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    不做「Me Too」產品!特殊基板前進氮化鎵市場

    Cover Story PART 2全球第8大晶圓代工廠——世界先進不做「Me Too」產品!特殊基板前進氮化鎵市場採訪‧撰文/盧佳柔攝影/郭運復圖片提供/世界先進.Kyma Technologies基板磊晶I C 設計製造封測世界先進積體電路成立:1994 年_董事長:方略近期財報:2021 年前
      07:54
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    馬斯克星鏈計畫也靠它!「砷化鎵台積電」能再創高峰?

    Cover Story PART 2全球砷化鎵代工龍頭——穩懋馬斯克星鏈計畫也靠它!「砷化鎵台積電」能再創高峰?採訪‧撰文/陳君毅攝影/蔡仁譯第 3 類半導體崛起的關鍵,在於人性。」談到半導體世界中最熱門的詞彙,穩懋半導體(後稱穩懋)技術行銷處資深協理黃智文,用生活中常見的例子解釋,「不管是手機或電
      08:56
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    掌握材料、下游出海口,鴻海有機會彎道超車嗎?

    Cover Story PART 2布局碳化矽垂直整合廠——鴻海掌握材料、下游出海口,鴻海有機會彎道超車嗎?採訪.撰文/高敬原攝影/蔡仁譯基板磊晶I C 設計製造封測鴻海科技集團成立:1974 年_董事長:劉揚偉近期財報:2021 年前3 季累計合併營收4.1 兆元,年增22.55%;累計前3 季每
      08:01
  • 封面故事 cover story

    追著「0.1%的效率升級」,兩大步衝刺全球市占

    Cover Story PART 2全球功率半導體龍頭——英飛凌追著「0.1%的效率升級」,兩大步衝刺全球市占採訪・撰文/盧佳柔攝影/蔡仁譯圖片提供/英飛凌國 際調研機構顧能(Gartner)統計,2020 年全球「車用半導體」總產值約374 億美元(約新台幣1.05 兆元),由英飛凌(Infine
      05:01
  • 封面故事 cover story

    技術、應用、人才 三方衝刺,打造半 導體產業明日之星

    第3類半導體熱潮吸引各國投入,特別是垂直整合商(IDM)30年前就部署相關技術,並取得一定市占;反觀台灣近10年才跨入該領域,如何後發先至成為關注焦點。
      06:11
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    生技下個明星級應用:精準檢測

    癌症、不孕症、遺傳疾病等病症令人聞之色變,但隨著人類逐步解開基因密碼,現代醫療已不再束手無策,能針對患者的個人體質對症下藥,進一步了解隱藏的健康風險;其中,精準醫療所大量採用的分子檢測,則是推動未來生醫技術發展的核心契機。
      09:37
  • 特別企畫 Special Report

    一次抽血即可驗45種藥副作用,病到癌症都能避開「藥害」

    生技下個明星級應用精準檢測世基生醫建立常見藥品資料庫,App 掃碼把關過敏風險一次抽血即可驗45種藥副作用,病到癌症都能避開「藥害採訪.撰文/吳元熙攝影/蔡仁譯圖片提供/世基生醫有 對什麼藥過敏嗎?」醫師口中這句例行性問診,相信所有人都曾在看病時聽過。但在給出答案之前,你真的夠了解自己身體嗎?事實上
      09:36
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    新穎生醫〉提早2年預測腎功能惡化風險,她翻轉台灣「洗腎島」命運

    Special Report特別企 畫生技下個明星級應用精準檢測E新穎生醫全球布局生物標記專利,與亞培、西門子搶客新穎生醫〉提早2年預測腎功能惡化風險,她翻轉台灣「洗腎島」命運採訪.撰文/吳元熙圖片提供/新穎生醫.Shutterstock新穎生醫成立:2014年董事長暨總經理:曾錙翎關鍵技術:在全球
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    算出胚胎著床黃金期,一塊小檢體助圓求子夢

    Special Report 特 別 企 畫奎克生技受孕不必靠「運氣」,高齡產婦、慣性流產者福音算出胚胎著床黃金期,一塊小檢體助圓求子夢採訪.撰文/吳元熙圖片提供/奎克生技.Shutterstock等 待新生命降臨,並不是一件簡單的事,有時的確需要好「孕氣」。據健保署最新(2019)統計,台灣約17
      07:52
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    我的同事不是人!台電「瓩力」守護變電所

    耗費3年研發,台電推出戶外巡檢機器人,以功率單位「瓩」力命名,輔助人力巡檢任務。除拍攝現場畫面,還能及時發現設備線路接頭劣化、溫度異常狀況,做到預防性維護,未來將導入偏遠山區變電所服務。
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    Life style NEXT 科技×生活如何拯救破碎注意力?3款App讓精神「全集中」,助你重拾專注生活撰文/蕭閔云圖片提供/Focus Traveller Mobile Wall Paper by JimmyKuang自 新冠狀病毒(COVID-19)侵擾台灣以來,禁止內用、上班分流等防疫措施,
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    在亞馬遜下建立新王國, 電商集團將成新趨勢?

    Thrasio, Perch, and others are betting $9 billion that the consumer goods conglomerate of the future will be built on Amazon
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    改賣農產品、教才藝,禁令下的中國補教業能絕處逢生?

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    IC 設計〉上游材料、後 端製程,都會影響良率

    Cover Story PART 1IC 設計〉上游材料、後端製程,都會影響良率採訪‧撰文/盧佳柔對 於IC 設計來說,由於高純度的碳化矽材料取得不易,再加上碳化矽基板、磊晶製程困難,對IC 設計是很大挑戰,因為「要拿到長得很整齊的基板、磊晶不容易,這也是決定良率很大的因素。」強茂營運長陳佐銘說。I
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    製造、封測〉台灣可借重矽製程經驗相 比於第1 類半導體「矽製程」的製造與封裝,動輒需要整合30 ∼ 40 層材料,國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼認為,第3 類半導體僅需10 ∼ 20 層,難度應該屬於中等。不過,層數少,雖說複雜度較低,卻未必簡單。受限於材料的不同,每一步的層數疊加都有其
      04:00

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